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    PCB製造有限公司

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    台灣IC產值Q2增5.8% Q3估再增7.3%
    2018.8.13
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201808130053-1.aspx

    (中央社記者張建中新竹13日電)台灣半導體產業協會(TSIA)統計,第2季台灣IC產業產值新台幣6382億元,季增5.8%。TSIA預估,第3季台灣IC產業產值可望進一步達6851億元,將季增7.3%。

    隨著工作天數回升,加上時序步入消費市場傳統備貨旺季,第2季包括台灣IC設計、封裝與測試業產值同步止跌回升,帶動整體台灣IC產值回升至6382億元,季增5.8%。

    其中,IC設計業第2季產值1622億元,季增18.2%,為第2季成長幅度最大的次產業。IC封裝業產值870億元,季增15.2%;IC測試業產值360億元,季增8.4%。

    IC製造業第2季產值3530億元,季減1.2%,為第2季台灣IC產業中唯一產值持續滑落的次產業。

    展望未來,隨著IC業傳統旺季來臨,TSIA預估,台灣IC產業第3季產值可望攀高至6851億元,將較第2季再增加7.3%,包括IC設計等次產業產值將全面較第2季增加。

    IC測試業第3季產值可望達393億元,將季增9.2%,將是第3季台灣IC業產值成長幅度最大的次產業。IC設計業第3季產值將達1764億元,將季增8.8%。

    IC製造業第3季產值將達3804億元,將季增7.8%。IC封裝業第3季產值將約890億元,將季增2.3%。(編輯:林沂鋒)1070813


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