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    封測法說本週陸續登場 4台廠下半年報佳音
    2018.8.5
    文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201808050060-1.aspx

    (中央社記者鍾榮峰台北5日電)半導體封測本週法說陸續展開,其中精測第3季業績有機會挑戰單季次高,精材車用封裝穩健,南茂下半年逐季看增、同欣電下半年3D感測出貨看佳。

    中華精測將於7日舉辦法說會,精測自結7月合併營收新台幣3.4億元,月增28.68%,年增11.67%,創歷年單月新高。累計今年前7月自結合併營收19.7億元,較去年同期微增1.89%。

    展望第3季,法人預估,精測第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨,另有Android手機新晶片測試卡助攻,此外第3季業績可受惠部分產品遞延認列,預估精測第3季業績可略優於第2季,有機會突破9億元,拚歷史單季次高。目前7奈米占整體業績比重約5成到6成。

    精材將於9日參加券商舉辦法說會,公司日前決定1年內停止量產12吋晶圓級封裝業務,第2季認列資產減損新台幣9.61億元,影響每股虧損3.55元,以致精材第2季財報稅後大虧14.01億元,每股稅後虧損5.18元。上半年累計稅後虧損15.73億元,每股稅後虧5.81元。

    在車用封裝布局,法人表示,精材有顆今年年中到下半年可望驗證完成,預估今年車用晶片封裝訂單可穩健成長。

    此外精材今年功率元件後護層封裝技術服務有機會成長,與新客戶合作開發通訊用高頻功率元件加工,最快今年底到明年初可進入試量產。

    南茂也將在9日舉辦線上法說會,展望下半年營運,法人預期,南茂下半年有機會逐季成長,今年業績高峰可望落在第4季,可望受惠非蘋陣營智慧手機驅動整合觸控單晶片IC(TDDI)廠商拉貨,今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶外包產能分配調整影響,目標今年業績正成長。

    法人預估,南茂下半年不排除再啟動包括玻璃覆晶封裝(COG)、捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)和金凸塊的代工價格。

    同欣電將在10日舉行法說會。法人預估,同欣電第3季可望較第2季成長個位數百分點,其中3D感測等新產品下半年需求顯現,LED車用頭燈需求向上,全年毛利率可維持在25%到30%高檔區間,今年每股稅後純益有機會突破6元。(編輯:鄭雪文)1070805


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